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2008年12月19日，由工业和信息化部电子信息司领导，信息产业部软件与集成电路推进中心组织执行的，中国芯2008暨第三届“中国芯”颁奖典礼在北京隆沉进行。内江TB888通宝微电子有限公司产品RK2706获得“最佳市场阐发奖”。

近年来，在当拘膜励和国内市场的推动下，我国IC产业尤其是IC设计业获得了长足的进取。“中国芯”在嵌入式处置器、网络通讯、多媒体处置等领域获得了突破性的进展。

“中国芯”评比活动秉承“以用立业、以用兴业”的发展思路，旨在搭建一个中国集成电路企业优良“中国芯”产品的集中展示平台，展示我国IC设计业的发展成就，分享获奖企业的成功经验，分析国内IC设计产业的现况和问题，探求IC设计技术发展方向，推进企业的自主创新，打造中国集成电路芯片高端公共品牌，搭建芯片企业与系统厂商之间的沟通桥梁。

我们等待着在这样一个刷新和发展的时期，越来越多优良的民族IC设计企业不休崛起、壮大。