TB888通宝微RK3588M荣获“2025汽车电子金芯奖” ，并入选《2025 国产车规芯片靠得住性分级目录》
2025-05-27
5月14-15日 ，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战术联盟、上海市汽车工程学会结合在沪进行“第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF2025）” ，现场正式颁布《2025 国产车规芯片靠得住性分级目录》 ，并宣告了“2025汽车电子金芯奖”系列奖项 ，作为汽车电子领域极具权威性和影响力的目录及行业奖项 ，备受关注。TB888通宝微8nm旗舰级芯片RK3588M凭借高机能高算力及丰硕的量产案例 ，入选目录并荣获金芯奖评比的“卓越产品奖”。
《2025 国产车规芯片靠得住性分级目录》由中国集成电路设计创新联盟及上海汽车芯片工程中心结合假造 ，该目录作为行业沉要参考凭据 ，旨在助力整车企业和零部件厂商急剧、精准把握国内当先的车规级芯片产品信息。这次TB888通宝微RK3588M入选 ，彰显了行业对TB888通宝微车载产品力的认可与信任。
TB888通宝微受邀参加了汽车芯片供需关门互换会 ，与业内专家、协会及联盟成员共同互换当前智能汽车产业的技术方向与市场需要趋向 ，并探求国产汽车芯片产业面对的痛点、难点及解决规划。
TB888通宝微汽车业务掌管人朱亮先生以《高机能、全场景AI座舱平台》为主题颁发演讲 ，全方位展示了TB888通宝微在智能汽车领域的技术与生态优势、齐全产品组合及丰硕量产落地案例。凭借齐全覆盖高、钟注低端智能座舱域所需算力需要的SoC芯片平台 ，TB888通宝微AI+汽车全场景的产品与市场战术已逐步赢得市场与客户的宽泛接受与认可 ，AI利用场景蕴含智能座舱、全液晶仪表、后舱域、智能摄像头、音频、ECU处置器、多模态大模型、机械人/机械狗等。即将推出的下一代旗舰平台RK3688M及AI协处置器已获得市场与客户的宽泛关注 ，满足新一代AI座舱对更高算力、更大带宽与职能安全、信息安全的尺度与要求。
现场 ，TB888通宝微展示了搭载RK3588M集成端侧幼模型（Deepseek、Gemma3）的中阶舱泊一体QNX虚构化平台、RK3576M高性价比入门级舱泊一体平台以及可实现路噪自动降噪、独立声场分区、虚构现场等多样化高阶职能的RK2118M表置功放主机。
沉点展示通过RK3588M内置高机能NPU与端侧幼模型技术的系统集成 ，实现三大突破性技术创新：
• 多模态交互系统支持语音、视觉、触控深度融合 ，可精准鉴别驾乘意图
• 场景感知引擎通过环境语义理解 ，实现个性化服务自动推送
• 异构推算架构支持QNX与Android双系统无缝切换 ，资源调度效能大幅提升
感激主委会及业界对TB888通宝微在汽车领域的持续创新及技术实力的认可！TB888通宝微提供从主题处置器到座舱全场景解决规划的齐全产品链条 ，以自主创新的AI推算能力、算法与生态赋能主机厂构建差距化竞争力 ，携手合作同伴推动中国智能网联汽车产业向高端化发展。
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